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湿润对电子、微电子行业的风险

泉源: 宣布日期:2009-11-11 浏览数:2534次金沙js333 js345 cc
  当电子元器件朝着小型化和便宜化偏向生长,塑料封装的运用已愈来愈多,但若是其在存储及加工历程中处于相对下干的情况,湿润气体会透过封装质料及元器件的接合里进入到器件的内部,不只形成内部电路氧化侵蚀短路,同时,当SMD器件吸湿度到达0.1wt%时,随后的组装焊接历程中的高温会使进入IC内部的湿润气体受热收缩发生压力,致使元器件发生塑料从芯片或引脚框上的内部星散(脱层)、线捆接毁伤、芯片毁伤、和不会延伸到元件外面的内部裂纹等。以至裂纹会延伸到元件的外面,最严峻的状况就是元件鼓胀和爆裂,又称为“爆米花”,那将致使返修以至要烧毁该组装件。更为重要的是那些看不见的、潜伏的缺点会溶入到产物中去。增添往后的维修本钱,低落产品质量、损伤品牌的美度.

  非IC类电子元器件一样会遭到湿润的风险。如印刷电路板吸湿到达0.2wt%时,在随后的装配工序中一样会致使裂纹和分层;继电器的触点受潮氧化,致使打仗不良;硅晶体氧化;别的诸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光电器件、红外取激光器件、连接线、接插件等等,都邑遭到湿润的风险。
  
        湿润对电子元器件的风险,已成为一项日趋严重的事变,跟着湿润敏感性元件(MSD, Moisture Sensitive Device)运用的增添,诸如薄的稀间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid array),这个问题变得越严峻。

IPC-M-109尺度

  为便于更正确及范例的运用、存储MSD,美国电子工业联合会(IPC)和电子元件焊接工程协会(JEDEC)之间配合研讨制订和公布了尺度IPC-M-109, 湿润敏感性元件尺度和指引手册。

IPC-M-109包孕七个文件,个中关于湿润敏感元件防护的文件有:
1.IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的湿润/回流敏感性分类:该文件的感化是资助制造厂商肯定元器件对湿润的敏感性,并列出了八种湿润敏感性分级及其车间寿命(floor life)。

2. IPC/JEDEC J-STD-033供应处置惩罚包装,装运和烘焙湿润敏感性元件的推荐要领。
凭据新IPC/JEDEC,发起将防湿包装开封后的IC封装放在湿度为5%RH或10%RH以下的干燥箱中停止管理,以避免吸附大气中的水份。

•湿度为5%RH以下的管理…大气中允许袒露工夫无限制
•湿度为10%RH以下的管理…凭据下述阐明(一例)
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